创金合信基金刘扬：芯片行业去库存和需求回暖可能于今年底到明年初出现

中证网讯（记者 余世鹏）8月16日，针对半导体板块投资情况，创金合信芯片产业股票基金经理刘扬对记者表示，芯片行业的去库存和需求回暖，有可能在今年底到明年初逐步发生，接下来的投资会比较关注服务型机器人的发展变化，AR、VR新品发布情况，以及算力投资变化和新型能源网络的发展。

刘扬表示，芯片板块在年初时因估值过高、行业景气度有所下行。市场对全球经济增速出现担忧，PC、手机等消费需求和服务器、数据中心等投资需求下滑，由此引发了半导体行业景气度下行。到今年4月底时行业估值则降到35倍-40倍区间，这一估值在历史上也属于比较低的位置。所以，从5月到7月，半导体行业开始出现估值修复行情，“但是仔细跟踪的话，从5月起，在一些细分板块的带领下，芯片行业已经开始复苏”。

“至于制约行情的因素何时能改善，我认为与去库存关联度比较大。”刘扬表示，去库存和需求回暖，有可能会在今年底明年初逐步发生。具体看，中国市场芯片库存高点在去年四季度末到今年一季度，美国和欧洲等海外库存高点则在今年二季度。中国的库存高点和库存去化都早于海外一个季度左右，通常去库存一般需要两到三个季度。从这一角度看，中国可能率先实现去库存、开始补库的过程，而国外可能会在明年上半年完成去库存。